近日,清华大学师生交流团一行近十人莅临科思科技参观交流,科思科技副总经理、高芯思通常务副总经理马显卿等热情接待了交流团一行。在本次交流活动中,双方围绕智能通信的应用、产品设计重点难点、以及行业前景、芯片设计开发等关键环节展开了深入探讨。
在交流团参观过程中,马显卿详细介绍了科思科技以及高芯思通的企业发展历程、企业文化以及未来规划,重点展示了公司在智能通信芯片等前沿技术领域的最新研发成果,让清华师生对公司在科技创新方面的实力有了更直观的了解。
清华团队也向公司介绍了其在产业应用等方面的研究成果和实践经验,双方就如何攻克芯片国产化开发设计等技术难题进行了深入交流。通过本次交流,清华团队更加深入的了解了行业前沿的半导体研发能力,对公司的芯片研发流程有了直观的认识,并对公司的研发创新能力表示认可,相信未来公司能够推动相关领域技术发展和为人才培养贡献力量。